四氯化碳(CCl4)會導致聚碳酸酯(PC)材料開裂的原因主要與PC材料本身的分子結構和四氯化碳的化學性質有關。下面是幾個關鍵的因素:
分子結構
○ PC分子結構中含有苯環,這使得分子鏈的取向比較困難。
○ 在成型過程中,分子鏈會被迫取向,而在成型后,這些被取向的鏈有恢復到自然狀態的趨勢。
○ 但由于分子鏈已經被凍結并且受到分子鏈間的作用力影響,這種恢復趨勢會造成制品內部存在殘留應力。
四氯化碳的作用
○ 四氯化碳是一種極性較強的有機溶劑,能夠滲透進入PC材料的微觀結構中。
○ 當PC制品浸泡在四氯化碳中時,溶劑分子會滲透到PC的分子鏈間隙中,導致分子間的相互作用力減弱。
○ 這種減弱會加劇原本存在的內應力,從而加速微裂紋的擴展和發展。
○ 最終,這些微裂紋在溶劑的作用下可能會擴展成為宏觀的裂縫,導致PC材料開裂。
應力開裂機理
○ 當PC材料存在內部應力時,這些應力會在特定條件下引發應力開裂。
○ 四氯化碳浸泡加速了這種應力開裂的過程,因為它降低了材料的內聚力,使微裂紋更容易擴展。
○ 應力開裂通常發生在應力集中的區域,如尖角或缺口處,這些區域的應力水平較高,更容易引發裂紋。
應力開裂改善措施
○ 為了減少PC材料的應力開裂傾向,可以通過添加耐化學型pc專用增韌劑或pc耐應力開裂劑來提高其韌性。
○ 減少PC中的雜料,如PPO (聚苯醚) 和PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯) 等,因為這些成分可能會影響抗應力開裂的時間和耐溶劑能力。
○ 通過優化加工條件,如適當的冷卻速度和溫度控制,來減少制品中的內應力。
綜上所述,四氯化碳作為一種溶劑,它能夠加速PC材料中已經存在的應力開裂現象。這種開裂現象主要是由于PC材料在成型過程中的分子取向和殘余應力造成的,而四氯化碳的滲透作用進一步削弱了分子間的結合力,導致開裂。
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[丙烯酸酯] 應力開裂劑 USI-1088A
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